日月光投控、力成、京元电、硅格、台星科五封测厂砸约206亿元大

　　AI应用百花齐放驱动芯片封测需求大增，加上先进封装供不应求，以及存储器市场反弹等三大利多助阵，日月光投控、力成、京元电、硅格打蜡机、台星科等本土五大封测厂积极投资，今年资本支出总计近新台币900亿元（约合人民币206.46亿元），为疫后最大手笔。

　　法人表示，日月光投控是全球半导体封测龙头，力成则是全球存储器封测一哥，京元电是中国台湾最大专业测试厂，在历经过去逾一年的半导体市场寒冬后，随着AI、先进封装以及存储器市场复苏，让相关封测厂动起来，以日月光投控资本支出最高，预计较去年大增40%至50%。

　　日月光投控2023年资本支出约15亿美元，集团内部规划今年资本支出将大幅提升，以因应先进封装扩产资金需求。法人预估，日月光投控今年资本支出有机会达22亿美元，创投控成立以来新高。

　　日月光投控掌握多项先进封装技术，包括扇出型（Fan-out）封装笔袋、系统级封装（SiP）、晶圆凸块和覆晶封装（FlipChip）、天线封装（Antenna in Package）、嵌入式基板封装（embedded die SESUB）等，伴随扩产银弹上膛，今年可望承接更多订单，为推升业绩增添动能。

　　力成方面，董事长蔡笃恭看好下半年市况显著回升，力拼全年营运逐季走扬，因此也将冲刺资本支出迎接景气回升。

　　力成2023年资本支出新台币70余亿元（约合人民币16亿元），内部规划2024年起采取「积极的资本支出行动」，预计今年将重返百亿元之上，明年更将超过150亿元。

　　京元电今年资本支出约新台币53.14亿元（约合人民币12.18亿元），加计子公司共计70亿新台币左右，主要因应营运需求产能扩充。京元电客户群涵盖国际AI、高速运算（HPC）、手机处理器等重量级大厂。

　　法人看好，京元电相关测试订单将持续放量，AI相关业绩占比可望提升至一成。

　　硅格今年资本支出约新台币12.09亿元（约合人民币2.77亿元），主要用来汰换设备及扩充产能，公司强调后续仍会依客户需求、市场发展等弹性调整。

　　硅格旗下台星科今年资本支出约新台币13.3亿元（约合人民币3.04亿元），较去年的5.1亿元倍数增长，将以自有资金及银行融资因应，相关资本支出也将用来提升设备与扩产。